小米自研芯片玄戒 O3 曝光:主频突破 4GHz、能效核频率飙升 68%、GPU 频率提升约 25%

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IT之家 4 月 29 日消息,科技媒体 ximitime 昨日(4 月 28 日)发布博文,通过挖掘 Mi Code 数据库,揭示了小米下一代自研芯片“玄戒 O3”(XRING O3)的相关信息。

该芯片代号为“lhasa”,预估首发搭载于小米 MIX Fold 5 折叠屏手机(内部代号 Q18),目前锁定为中国市场独占。

小米自研芯片玄戒 O3 曝光:主频突破 4GHz、能效核频率飙升 68%、GPU 频率提升约 25%

架构方面,相比小米 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片,玄戒 O3 采用激进的架构重构方案,取消传统大核集群,转而采用“超大核(Prime Core)+ 钛核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)”的 3 集群设计。

IT之家注:玄戒 O1 采用 10 核 4 集群设计,包含 2 颗最高主频达 3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核(Prime)、4 颗 2.4GHz A725 性能大核(Titanium)、2 颗 1.9GHz 低频 A725 能效大核(Big)以及 2 颗 1.79GHz A520 超级能效核(Little)。

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而基于最新消息,玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群,从上代 4 集群简化为 3 集群架构:

  • 超大核(Prime Core):时钟频率突破 4GHz 大关,达到 4.05GHz。

  • 性能大核(Titanium Core):时钟频率为 3.42GHz,取消 Big 集群

  • 超级能效核(Little):时钟频率为 3.02 GHz,作为对比 O1 为 1.79GHz,频率高出约 68%

  • GPU:时钟频率逼近 1.5GHz,作为对比 O1 为 1.2GHz,增幅达到 25%

  • 内存:两代产品的内存频率均锁定在 9600 MT/s,在不改变功耗的情况下保持了顶级内存带宽。

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实际应用中,超高频率的小核将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力,完美契合折叠屏的大屏生产力场景。若按高端折叠屏定价策略,该机售价预计在 1500 美元左右。

在集群方案上,该媒体推测小米玄戒 O3 可能会采用 1+3+4 或 1+2+5 组合,不过鉴于小米将能效核提高到 3GHz 以上,不排除小米尝试非传统集群方案的可能。

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