1. 特看手机网首页
  2. 新闻

消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

tekbb • • 新闻 • 阅读 43
感谢IT之家网友 斯文当不了饭吃、肖战割割、顺势而为、雨雪载途、会弹琴的九号 的线索投递！

IT之家 1 月 17 日消息，博主 @数码闲聊站 今天在微博表示，OPPO、vivo 如果下一代确认出 Pro Max 机型的话，大概率会搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺制造。

消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

博主还认为，高通这边的 SM8975 芯片（预计为骁龙 8 Elite Gen6 Pro）很有可能仅限于超大杯影像旗舰。

后续博主还补充道：“反耳呢，子系今年 8E5 的迭代旗舰，全都是 2nm 旗舰芯”。同时有用户在评论区询问：“h 会不会也出 ProMax”，博主回复道：“之前说过 OVh 下代都有 Pro Max 规划，MH 这代已经有了”。

消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

结合IT之家此前援引博主消息，某厂的骁龙 8 Elite Gen 5 超大杯机型、天玑 9500 小屏旗舰机型暂定 3 月发布，预计为 OPPO Find X9 Ultra、OPPO Find X9s。

消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。

文章来源于互联网:消息称 OPPO、vivo 下一代 Pro Max 机型大概率搭载天玑 9600 系列满血芯片，基于台积电 N2p 工艺

赞 (0)
tekbbtekbb
0
上一篇 2026年 1月 18日 pm11:30
下一篇 2026年 1月 19日 am1:29

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入