IT之家 4 月 28 日消息,科技媒体 sammyguru 昨日(4 月 27 日)发布博文,报道称三星 Exynos 2700 芯片为进一步优化散热,计划创新使用 SBS(Side-by-Side)架构,并排布局内存与 SoC,大幅提升数据传输速度。

三星 Exynos 2600 芯片引入了 HPB(Heat Path Block,散热路径块)技术,在内存层上方进行散热,但其堆叠设计容易导致芯片层间积聚热量。

IT之家援引博文介绍,Exynos 2700 的 SBS 设计将散热器直接覆盖在并排的 RAM 和 SoC 上方。这种结构能有效避免热量在内部聚集,从而实现更高效的散热表现。

除了散热优化,新架构还将显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 的物理距离缩短,数据传输路径更加紧凑。据报告显示,这一设计有望将内存带宽提升 30% 至 40%。在实际场景下,用户将体验到更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及更佳的游戏体验。
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